環氧樹脂膠（電子電器封裝及絕緣材料）

環氧樹脂膠的介電性能、力學性能、粘接性能、耐腐蝕性能優異，固化收縮率和線脹系數小，尺寸穩定性好，工藝性好，綜合性能，更由于環氧材料配方設計的靈活性和多樣性，使得能夠獲得幾乎能適應各種專門性能要求的環氧材料，從而使它在電子電器領域得到廣泛的應用。并且其增長勢頭很猛。尤其在日本發展極快。以1998年世界主要消費環氧樹脂的國家及地區，用于電子電器領域的環氧樹脂占各國或地區環氧樹脂總消費量的比例來看：日本為40％，西歐為24％，美國為19％。而我國只占13%。隨著我國四大支柱產業之一——電子工業的飛速發展，預計環氧樹脂在此領域中的應用必將會有大幅度的增長。

　　環氧樹脂膠在電子電器領域中的應用主要有：電力互感器、變壓器、絕緣子等電器的澆注材料，電子器件的灌封材料，集成電路和半導體元件的塑封材料，線路板和覆銅板材料，電子電器的絕緣涂料，絕緣膠粘劑，高壓絕緣子芯棒、高電壓大電流開關中的絕緣零部件等絕緣結構材料等。后三類環氧材料將下面章節介紹中一一介紹。

　　環氧樹脂膠電子電器封裝及絕緣材料的發展方向主要是：提高材料的耐熱性、介電性和阻燃性，降低吸水率、收縮率和內應力。改進的主要途徑是：合成新型環氧樹脂和固化劑；原材料的高純度化；環氧樹脂的改性，包括增韌、增柔、填充、增強、共混等；開發無溴阻燃體系；改進成型工藝方法、設備和技術。

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